Asus X55C ventilador / disipador de calor de limpieza y aplicación ...
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Asus X55C ventilador / disipador de calor de limpieza y aplicación Pasado térmica
Asus X55C ventilador / disipador de calor de limpieza y aplicación Pasado térmica Reparación Asus X55C Ventilador / Sistema de limpieza Headsinc, Pasta térmica Aplicación
Asus X55C ventilador / disipador de calor de limpieza y aplicación Pasado térmica
INTRODUCCIÓN Si el sobrecalentamiento del sistema, le mostramos cómo desmontarlo, la limpieza del sistema de refrigeración y reemplazar la pasta térmica de la CPU. _______________ Manual de vídeo: _______________ [Video: http://youtu.be/zRjcZQ59SSY]
HERRAMIENTAS: Pinzas (1) Cuchillo de uso (1) Phillips # 0 Destornillador (1) iFixit herramientas de la abertura (1) Arctic Silver Pega térmica (1) Anti-estático Pincel (1) Isopropílico alchool 99% (1)
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Paso 7
Desconectar:
El cable del micrófono
El cable flexible pantalla LCD
Quitar los tornillos 3x Pillips.
Levante la placa primera desde el borde derecho.
Hay otro cable, del conector de CC, conectado a la cara inferior de la placa principal. Hay que hilar el la junta de desconectar el cable conector de CC.
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Paso 10
Utilice un paño sin pelusa para limpiar el compuesto térmico de edad.
Si se solidifica el compuesto térmico, se puede utilizar un extremo plano de cualquier herramienta de plástico para raspar.
Usar de nuevo paño con alcohol isopropílico para limpiar la superficie térmica.
El ventilador y Headsink se llevan a cabo junto con una gran barra de color negro. Extracción de la cinta en ambos extremos, para separar el ventilador de la Headsink.
Use un cepillo suave antiestático y limpie el disipador de calor en el interior.
Paso 11
Utilizar la misma técnica para limpiar la superficie del procesador de la pasta térmica vieja
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Paso 12
Aplique una pequeña cantidad de compuesto térmico y manchar suavemente sobre toda la superficie del procesador.
Paso 13
Cuidado de instalar el sistema de refrigeración con una presión de todos los lados, y el talón que ha colocado en la superficie se extenderá sobre toda la superficie de contacto.
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To reassemble your device, follow these instructions in reverse order. La versión más reciente de este documento fue generada en 2017-06-28 04:10:43 PM .
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