Reemplazo Mac Mini mediados de 2010 disipador de calor
se requerirá una nueva capa de pasta térmica. HERRAMIENTAS: 2 mm destornillador hexagonal (1). Arctic Silver ArctiClean (1). Arctic Silver Pega térmica (1).
Reemplazo Mac Mini mediados de 2010 disipador de calor
INTRODUCCIÓN Use esta guía para sustituir el disipador de calor de sus mini. Volver a instalar el disipador de calor se requerirá una nueva capa de pasta térmica.
HERRAMIENTAS: 2 mm destornillador hexagonal (1) Arctic Silver ArctiClean (1) Arctic Silver Pega térmica (1) Mac mini placa lógica Removal Tool (1) Spudger (1) T6 Torx Destornillador (1) T8 Destornillador de estrella (1)
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Paso 1 — Cubierta inferior
Coloque los pulgares en las depresiones cortadas en la cubierta inferior.
Gire la cubierta inferior hacia la izquierda hasta el punto blanco pintado en la tapa inferior esté alineada con el anillo inscrito en la caja exterior.
Un tornillo hexagonal de 5,0 mm Torx T8 ó 2,0 mm (o bien va a funcionar)
Un 16,2 mm tornillo Torx T6
Un 26 mm T6 Torx enfrentamiento
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Paso 13
Con cuidado, tire de los cables de los dos sensores térmicos de disco duro hacia arriba para levantar sus conectores hacia arriba y fuera de los zócalos de la placa lógica.
Paso 14
Utilice el extremo plano de un spudger para hacer palanca conectores tanto en el disco duro y unidad óptica hacia arriba fuera de sus órbitas en la placa lógica.
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Paso 15
Para desconectar el sensor térmico de la unidad óptica, pellizcar los cables entre el pulgar y un spudger y saque el spudger hacia arriba para levantar el conector hacia arriba y hacia fuera de su zócalo en la placa lógica.
Utilice la punta de un spudger para levantar el conector hasta el sensor IR y de su zócalo en la placa lógica.
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Paso 17
Para quitar la placa lógica, dos barras cilíndricas deben ser insertados en los orificios resaltados en rojo. instrumentos insertar en los agujeros de la placa lógica distintos a los resaltados en rojo puede destruir la placa lógica.
Inserte una herramienta de remoción de la placa Mac Mini Logic en los dos agujeros resaltados en rojo. Asegúrese de que hace contacto con la caja exterior debajo de la placa lógica antes de proceder.
Si usted no tiene una herramienta de eliminación de la placa lógica a mano, puede utilizar dos herramientas que tiene un diámetro máximo de 2,5 mm en su lugar. Sólo tiene que insertar uno en cada uno de los orificios resaltados.
Tire con cuidado de la herramienta hacia la placa de E / S. La placa lógica y ensamblaje de la placa de E / S debe deslizarse ligeramente fuera de la caja exterior.
Cesa palanca cuando la placa de E / S se separa visiblemente de la caja exterior. Retire la herramienta de eliminación de Mac mini placa lógica.
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Paso 18
Presionar simultáneamente los dos clips de plástico en los laterales de extrema izquierda y derecha de la placa de E / S hacia el centro de la placa de E / S y tire de la placa de E / S fuera de la caja exterior.
Tire del conjunto de la placa de planchar / lógica de E / S de la caja exterior suficiente para acceder al conector de alimentación.
Use un par de pinzas para desconectar el cable de alimentación de la placa lógica.
Paso 19
Tire del conector del cable de alimentación hacia la abertura de la unidad óptica.
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Paso 22
Para desconectar el sensor térmico disipador de calor, pellizcar los cables entre el pulgar y un spudger y saque el spudger hacia arriba para levantar el conector hacia arriba y hacia fuera de su zócalo en la placa lógica.
Retire los cuatro tornillos de 8,5 mm T8 Torx que sujetan el disipador de calor a la placa lógica.
Paso 23
Realizar un seguimiento de los resortes mantenidos por debajo de cada uno de los tornillos del disipador de calor.
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Paso 24
Retire el disipador de calor de la placa lógica, ocupándose de los cables que pudieran quedar atrapados.
Si el disipador de calor parece estar pegado a la placa lógica después de quitar todos los tornillos, puede ser útil usar un spudger para separar los dos componentes.
Si necesita montar el disipador de calor de nuevo en la placa lógica, tenemos una guía de pasta térmica que facilita la sustitución del compuesto térmico.
To reassemble your device, follow these instructions in reverse order. La versión más reciente de este documento fue generada en 2017-06-22 03:13:56 AM .
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