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INTRODUCCIÓN Vamos a enseñarle cómo quitar la placa de circuito carcasa superior. Quitando esto, usted aprenderá cómo utilizar el spudger para entrar en lugares muy estrechos. También sabrá cómo quitar la cinta.
Desconecte el teléfono de la base y desconecta el conector RJ-11.
Voltear la base al revés, y utilizar el destornillador Phillips # 01 para desenroscar los tornillos de siete (Tamaño de la cabeza: 5.11mm, longitud: 8,6 mm) en la parte inferior de la base.
Paso 2
Utilizando el spudger, separar la carcasa superior de la base de la carcasa inferior de la base.
Tenga cuidado al separar la base por lo que el cable plano entre la placa de circuito carcasa superior y la placa de circuito del forro del fondo no está dañado!
Levante la cubierta superior de la parte inferior, y se han abierto con éxito la base del teléfono.
Retire la placa de circuito carcasa superior, levantando la placa de circuito de la caja
To reassemble your device, follow these instructions in reverse order. La versión más reciente de este documento fue generada en 2017-06-23 02:35:38 AM .
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