MacBook Air de 13 "mediados de 2013 desmontaje
MacBook Air de 13 "mediados de 2013 desmontaje Nos ventilado partes internas de la nueva MacBook, el 11 de junio de 2013.
Escrito por: Brittany McCrigler
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MacBook Air de 13 "mediados de 2013 desmontaje
INTRODUCCIÓN Apple utilizó su Worldwide Developers Conference para volver a estrenar un nuevo modelo de MacBook Air. Únase a nosotros como vemos lo que 12 meses de vintaging ha hecho para la variedad de 13 "de Cupertino premiado portátil ultra delgado. ¿No puede obtener suficiente iFixit? Manténgase al día con todos los fantásticos sucesos siguiendo nuestro Insta - Tweet - Book ! [Video: https://www.youtube.com/watch?v=52lw4kNgtWk]
HERRAMIENTAS: MacBook Pro y Air 5-Point destornillador de Pentalobe (1) Phillips # 00 Destornillador (1) T5 Destornillador Torx (1) T9 Destornillador de estrella (1) Spudger (1)
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Paso 1 — MacBook Air de 13 "mediados de 2013 desmontaje
Un día después de su anuncio, el nuevo 13 "MacBook Air está en nuestras manos. Vamos a ver lo que tiene.
procesador Intel Core i5 de 4ª generación con gráficos Intel HD 5000
128 GB de almacenamiento flash (configurable a 512 GB)
4 GB de RAM LPDDR3, configurable (pero no actualizable) 8 GB
13.3 pantalla 1440x900 píxeles "(~ 128 ppi)
conectividad Wi-Fi 802.11ac
micrófonos duales
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Paso 2
Externamente, el 2013 MacBook Air es casi idéntico a su predecesor, incluyendo el número de modelo (A1466).
Los puertos del lado derecho no han cambiado un poco, con el nuevo MacBook luciendo la misma alineación del lector de tarjetas SD, USB 3.0 y puerto Thunderbolt.
Una rotación de 180 ° nos da una idea del único cambio apreciable en la carcasa exterior: dos puertos para los micrófonos duales a lo largo del lado izquierdo.
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Paso 3
Escuchamos que todas las cosas nuevas estaban dentro de la computadora , así que cogimos nuestro desafortunado Pentalobe para abrirlo.
Como hemos llegado a esperar por ahora, MacBooks de toda forma y tamaño son fáciles de abrir con las herramientas adecuadas a la mano.
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Paso 4
Podemos encontrar las diferencias entre el 2012 (izquierda) y 2013 (derecha) MacBook Aires, pero se puede? Vamos a ver si se entiende lo que vemos.
módulo SSD más pequeño
Actualización tarjeta AirPort
Sin concentrador de controladores de plataforma separada
El gato nuevo disipador de calor
Enfrente de cara al conector del cable del altavoz
Podríamos nitpick las diferencias entre los dos modelos de todo el día, pero que preferiría volver a desmontar el chico nuevo.
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Paso 5
Cuando queremos avanzar rápidamente a través de la eliminación de la batería vamos doble de tiempo en nuestra extracción de los tornillos.
diversión iFixit hecho: Todos los fabricantes de iFixit de guía deben ser lo suficientemente ambidiestro utilizar simultáneamente dos destornilladores.
El 7,6 V, 7150 mAh de la batería en el interior del aire de este año es una actualización de las 2012 de 7,3 V, 6700 mAh fuente de energía y contribuye a la vida de la batería de 12 horas se reivindica.
El aumento de la capacidad no es la única adición a la nueva información de la batería-importante ahora está impreso en chino Corea, así como Inglés.
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Paso 6
Con el fin de lograr el almacenamiento flash que es "hasta un 45 por ciento más rápido" que el modelo anterior, Apple cambió de SATA a PCIe, y se volvió a su mejor amigo en la industria : Samsung.
En este caso nos encontramos con:
Samsung S4LN053X01-8030 (ARM) del controlador de flash
8 x Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 almacenamiento flash de 16 GB
Samsung K4P2G324ED 512 MB de RAM (la misma RAM utilizada en la frambuesa Pi )
No hemos realizado ninguna prueba para verificar que el Samsung SSD basado en PCIe es de hecho mucho más rápido que el módulo SATA de Toshiba del año pasado, pero definitivamente podemos decir que la unidad es más pequeña y no compatible con los modelos anteriores de MacBook Air, lo que hace más difícil Para encontrar piezas si desea actualizar.
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Paso 7
Siguiente a cabo es la tarjeta AirPort totalmente rediseñado, proporcionando 802.11ac conectividad Wi-Fi.
Mientras que las generaciones actuales y anteriores del aeropuerto Tarjetas caben en cada otros 'ranuras de la placa lógica, sus diferentes longitudes evitarán que la fijación hacia abajo. Todavía no hemos probado la compatibilidad más allá de esto.
En el corazón de la tarjeta se encuentra un Broadcom BCM4360 , que permite el funcionamiento en la banda de 5 GHz a velocidades de hasta 1,3 Gbps y la comunicación a través de Bluetooth 4.0.
También en el tablero se encuentra un Skyworks SE5516 de doble banda 802.11 a / b / g / n / ac WLAN módulo de front-end.
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Paso 8
¿Qué es ese sonido? Oh, es sólo altavoces estéreo de la MacBook Air.
Que no sea el mencionado cambio en la dirección de uno de los cables de los altavoces, éstos parecen ser los mismos altavoces que se encuentran en el modelo del año pasado.
Algunos fabricantes de computadoras y teléfonos inteligentes les gusta destacar los sistemas de audio de un socio de la industria en su comercialización. Apple no es una de esas empresas, simplemente enumerar los ruidos en el MacBook Air como "altavoces estéreo".
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Paso 9
La placa de E / S en el MacBook Air no ha sufrido cambios respecto al año pasado, excepto que ya no tiene un zócalo para el cable iSight .
Nos encontramos con un chip Cirrus marcó 4208-CRZ junto a la toma de auriculares. Esto parece ser una versión de dos canales de la códec de audio de baja potencia HD CS4207 con amplificador de auriculares.
Paso 10
Si un micrófono era buena el año pasado en el MacBook Air, a continuación, dos micrófonos en el modelo de este año debe ser mejor!
Al igual que en el iPhone, micrófonos duales del aire ayudan a reducir el ruido de fondo mientras que usted está haciendo una llamada FaceTime o dictar memos importantes.
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Paso 11
Goodnight placa lógica.
disipador de calor de buenas noches.
El procesador Core i5 de Intel de cuarta generación de Intel parece integrar el concentrador de controladores de plataforma (PCH) justo al lado de la CPU, una separación de los chips segregados del diseño anterior .
El nuevo diseño del disipador de calor permite cubrir ambos chips, pero Apple sólo puso compuesto térmico de la CPU.
No vamos a quejarse demasiado sin embargo, ya que el diseño anterior dejó el PCH en el caliente con sólo el caso más baja como un disipador de calor.
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Paso 12
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Vamos a echar un vistazo más de cerca a la placa lógica:
1.3GHz (con Turbo Boost hasta 2,6 GHz), procesador Intel Core i5 de doble núcleo, con gráficos integrados Intel HD 5000
Intel concentrador controlador de la plataforma (sin marcar)
Controlador Intel DSL3510L Thunderbolt
Controlador de concentrador Genesis Logic GL3219 USB 3.1 Gen 1
Controlador inversor Linear Technology LT3957
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Paso 13
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En la otra cara, encontramos:
Elpida F8132A1MC LPDDR3 memoria RAM de 4 x 1 GB módulos de 4 GB en total
Broadcom BCM15700A2
Hynix H5TC4G63AFR DRAM síncrona de 8 Gb
MXIC MX25L6406E Flash serie de 64 Mb
Texas Instruments TPS51980A controlador buck síncrono
980 YFC LM4FS1BH
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Paso 14
Al igual que en la mayoría de los MacBooks unibody, trackpad del aire se mantiene a la caja superior con seis tornillos de estrella pequeños y sale sin mucha molestia.
Además de una gran variedad de conectores, nos encontramos con las siguientes fichas en el tablero trackpad:
STMicroelectronics STM32F103VB microcontrolador
MXIC MX25L2006E Flash serie de 2 Mb
Controlador de trackpad Broadcom BCM5976A0KUB2G
Por último, nos liberamos del ensamblaje de la pantalla de la caja superior quitando los tornillos Phillips que fijan las dos bisagras.
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MacBook Air de 13 "mediados de 2013 Reparabilidad Puntuación: 4 de cada 10 (10 es más fácil de reparar).
Una vez que logran despegar la cubierta inferior, todas las partes son bastante fácilmente reemplazable.
Los tornillos patentados en el estuche requieren el destornillador adecuado .
Todos los componentes, incluyendo RAM y SSD son propietarios.
Al igual que con las iteraciones anteriores, el mayor detractor de este MacBook Air es la falta de capacidad de actualización. La memoria RAM es todavía soldados a la placa base, y los SSD no son compatibles entre generaciones.
To reassemble your device, follow these instructions in reverse order. La versión más reciente de este documento fue generada en 2017-06-29 05:44:54 AM .
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